El principal fabricante mundial de chips, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., y Amkor, con sede en Arizona, acordaron trabajar juntos en el empaquetado avanzado de chips en suelo estadounidense, lo que marca una victoria en los esfuerzos estadounidenses para llevar la tecnología crítica de la cadena de suministro de chips al país.
TSMC y Amkor, el segundo proveedor de servicios de pruebas y embalaje de chips del mundo, anunciaron su memorando de entendimiento el viernes. Esta será la primera vez que se establezca dicha producción (toda la cual actualmente se concentra en Taiwán) en los EE. UU. El acuerdo ampliará el ecosistema de semiconductores de los EE. UU. y acelerará los tiempos del ciclo de los productos, según la declaración conjunta.
Los clientes clave de TSMC en su planta de Arizona son Nvidia, AMD y Apple. La producción de prueba comenzó a mediados de 2024 y la producción en masa comenzará en 2025. El gigante taiwanés de chips se ha comprometido además a aumentar su inversión en Estados Unidos a 65 mil millones de dólares.
Amkor dijo que invertiría 2.000 millones de dólares en una instalación de pruebas y embalaje de chips en Peoria, Arizona.
Según el acuerdo, TSMC utilizará servicios de prueba y embalaje avanzados llave en mano desde las instalaciones planificadas de Amkor. La empresa taiwanesa utilizará estos servicios para apoyar a sus clientes, en particular a los clientes de las instalaciones avanzadas de fabricación de obleas de TSMC en la cercana Phoenix.
El empaquetado de chips avanzado se ha convertido en un campo de batalla crucial para los principales fabricantes de chips a nivel mundial, incluidos TSMC, Intel y Samsung. La tecnología de apilamiento y ensamblaje de chips es esencial para mejorar el rendimiento del chip y permitir una computación de IA potente, especialmente a medida que los métodos tradicionales para aumentar la densidad de transistores siguiendo la Ley de Moore se vuelven más desafiantes.
El auge de la IA generativa ha impulsado aún más la demanda de envases avanzados. Nvidia utiliza la tecnología de empaquetado de chips CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) de TSMC para conectar sus procesadores gráficos de alto rendimiento con memorias de gran ancho de banda, aumentando aún más la potencia informática. Sin embargo, las limitaciones de la tecnología CoWoS se consideran un posible cuello de botella para el rápido despliegue de la infraestructura del centro de datos de IA.
Anteriormente, había preocupaciones entre los responsables políticos y los ejecutivos de la industria estadounidenses de que incluso con la producción nacional de chips de última generación, los chips aún tendrían que enviarse a Asia para su embalaje y prueba. Para abordar esto, Estados Unidos ha asignado 1.600 millones de dólares adicionales en fondos públicos para apoyar el desarrollo de capacidades avanzadas de empaquetado de chips dentro del país.
TSMC y Amkor desarrollarán conjuntamente tecnologías de embalaje específicas, como Integrated Fan-Out (InFO) y CoWoS de TSMC, para abordar las necesidades de los clientes. InFO es un tipo de tecnología de empaquetado de chips que Apple ha utilizado durante mucho tiempo para vincular chips de memoria con procesadores en sus chips centrales de iPhone y Macbook.
Kevin Zhang, vicepresidente senior de desarrollo comercial y ventas globales de TSMC, así como codirector de operaciones adjunto, dijo que la estrecha colaboración con Amkor en las instalaciones de Peoria maximizará la producción de chips de TSMC en Phoenix y brindará ‘servicios más completos a nuestros clientes en los EE. UU.’.
El presidente y director ejecutivo de Amkor, Giel Rutten, dijo en un comunicado que la asociación puede impulsar la innovación y garantizar ‘cadenas de suministro resilientes’.
