Intel Corp. planea invertir hasta 4.600 millones de dólares para construir una instalación de prueba y ensamblaje de semiconductores en el oeste de Polonia, su último proyecto en la Unión Europea, ya que el bloque busca impulsar la producción de chips en medio de las crecientes tensiones geopolíticas.
“Con esta inversión de hoy y otras en la UE, estamos entusiasmados de desempeñar un papel fundamental en la construcción de estas cadenas de suministro más resistentes”, dijo el director ejecutivo, Pat Gelsinger, en una conferencia de prensa para anunciar la inversión en Wroclaw, Polonia, el viernes.
El proyecto marca lo último de Intel en la Unión Europea, ya que el bloque busca impulsar la producción de chips en medio de las crecientes tensiones geopolíticas. Intel tiene una instalación de fabricación de obleas en Irlanda y planea construir un importante complejo de chips en el este de Alemania, ya que busca crear una cadena de valor de fabricación de semiconductores de extremo a extremo en Europa.
El anuncio se produce cuando el gobierno alemán está preparado para aumentar los subsidios para la planta planificada allí a unos 10.000 millones de euros (10.900 millones de dólares), informó Bloomberg el jueves, citando a personas no identificadas familiarizadas con las negociaciones. El costo proyectado de ese complejo ha aumentado de 17.000 millones de euros a 30.000 millones de euros, dijeron.
En abril, la UE aprobó la Ley de chips de 43.000 millones de euros para impulsar la producción nacional después de las interrupciones en la cadena de suministro durante la pandemia de Covid-19 y a medida que aumentan las tensiones entre EE. UU. y China.
Los proyectos europeos son parte del impulso de Gelsinger para devolver a la empresa a la cima de la industria de los semiconductores después de que fuera superada por Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. La mayor parte de la producción de Intel se encuentra actualmente en el este de Asia.
Las instalaciones de fabricación de obleas, o fábricas, crean chips en obleas de silicio a través de procesos químicos, mecánicos y ópticos. Las instalaciones de ensamblaje y prueba, como la planificada en Polonia, reciben obleas completas de las fábricas, las cortan en chips individuales, las ensamblan en productos finales y las prueban en cuanto a rendimiento y calidad.Anteriormente, el primer ministro polaco Mateusz Morawiecki anuncióen Twitter que se asignarán 20.000 millones de zloty (4.900 millones de dólares) al proyecto.
Por: Wojciech Moscú
Fuente: https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-06-16/intel-to-build-4-9-billion-polish-plant-as-eu-hub-picks-up-pace?cmpid=BBD061623_OUS&utm_medium=email&utm_source=newsletter&utm_term=230616&utm_campaign=openamericas&sref=DPtqrPAJ#xj4y7vzkg
