Las Restricciones de Estados Unidos a la exportación de semiconductores empieza a dañar la producción de grandes fabricantes como HUAWEI. En días anteriores mostrabamos como XIAOMI marca exitosa que junto a HUAWEI habían superado temporalmente a SAMSUNG esto ha quedado en el pasado.
Huawei Technologies Co finalmente se quedó sin semiconductores diseñados internamente para sus teléfonos inteligentes después de que las sanciones comerciales de EE. UU. redujeron efectivamente el acceso de la compañía a nuevos chips avanzados, según un informe de Counterpoint Research, informa el South China Morning Post.
Huawei, con sede en Shenzhen, que superó brevemente a Samsung Electronics para liderar los envíos mundiales de teléfonos inteligentes a principios de 2020, ha tenido problemas para obtener nuevos circuitos integrados (IC) diseñados internamente fabricados por una importante fundición de chips después de que Washington endureciera las restricciones comerciales en agosto de 2020, cubriendo el acceso de la empresa a los semiconductores desarrollados o producidos con tecnología estadounidense, desde cualquier lugar.
La empresa privada Huawei y el brazo de diseño de chips HiSilicon se agregaron a la lista negra comercial del gobierno de EE. UU., conocida como la Lista de Entidades, en 2019. En ese momento, HiSilicon dijo que tenía un plan de respaldo para garantizar la supervivencia del grupo, mientras que las firmas de investigación Haitong y Canalys indicó que Huawei había estado almacenando componentes críticos de EE. UU. durante casi un año.
FUENTE: https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3204149/struggling-huawei-runs-out-advanced-house-designed-chips-smartphones-amid-us-trade-sanctions?utm_medium=email&utm_source=cm&utm_campaign=enlz-hkbriefing&utm_content=20221222&tpcc=enlz-hkbriefing&UUID=cdb6825b-451e-4207-b61e-0a2f973d8aac&next_article_id=3204153&tc=13&CMCampaignID=6065b530a785ce79822e8d501bac017e
