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miércoles, abril 24, 2024
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Fabricar semiconductores es diferente a fabricar el equipo para su manufactura

Las medidas de EE. UU. apuntan a limitar los avances en la fabricación de chips de China
El artículo da una rara visión de cómo Beijing puede contraatacar

Los miembros clave del organismo científico más influyente de China describieron el plan del país para eludir las sanciones de chips de EE. UU. por primera vez, codificando la visión de Beijing de cómo podría ganar un conflicto tecnológico crucial con Washington.

Dos de los principales académicos del país escribieron que Beijing debería acumular una cartera de patentes que rijan la próxima generación de fabricación de chips, desde materiales novedosos hasta nuevas técnicas. Eso debería impulsar sus ambiciones de semiconductores al tiempo que le da a China la influencia para rechazar las sanciones estadounidenses diseñadas para paralizar su sector de semiconductores, escribieron Luo Junwei y Li Shushen en el boletín de la Academia de Ciencias de China.

El artículo, publicado en una cuenta de redes sociales afiliada a la academia, ofrece una visión poco común de cómo piensa Beijing y podría reaccionar ante las crecientes hostilidades de la administración Biden sobre los semiconductores. La academia asesora a los principales responsables de la toma de decisiones de China y el artículo se hace eco de los comentarios del presidente Xi Jinping que piden la victoria en el desarrollo de tecnologías centrales. Se produce cuando el supervisor de nuevas tecnologías del país describió su visión para superar las sanciones estadounidenses, enfatizando la necesidad de modernizar y rectificar los eslabones débiles en su cadena de suministro.

China tiene un plan para desarrollar materiales de chips de próxima generación que implementó en 2020 como reacción a las restricciones de la era Trump. Sin embargo, esa estrategia nacional aún tiene que producir una ventaja tecnológica en los principales fabricantes de chips del mundo. Washington ha implementado una serie de medidas que limitan las exportaciones de tecnología, como equipos de fabricación de chips y procesadores de inteligencia artificial a China, como parte de un conjunto más amplio de sanciones tecnológicas.

La investigación intensiva de materiales, componentes y fabricación innovadores ayudará a los jugadores de chips de China a construir una cartera de patentes que cubran tecnología crítica, el tipo de equipos y técnicas esenciales que EE. UU. ahora utiliza como arma contra China, escribieron los científicos.

“Deberíamos promover enérgicamente el espíritu de los científicos que persiguen la originalidad y se resisten a la investigación de seguimiento repetitiva y de bajo nivel”, escribieron los científicos. Li es un experto en física de semiconductores y vicepresidente del instituto académico, mientras que Luo trabaja en su división de investigación de chips.

Los dos señalaron una serie de desafíos prácticos para la industria de los chips, incluida la escasez de talento y la falta de financiación en la investigación fundamental.

Estados Unidos impuso una serie de sanciones a la industria tecnológica de China, incluidos bloqueos a empresas percibidas como campeonas nacionales, como Semiconductor Manufacturing International Corp. y Huawei Technologies Co. Las reglas adicionales impuestas durante el año pasado también prohibieron a los fabricantes de chips por contrato más grandes del mundo, como Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., fabricar silicio de vanguardia para diseñadores chinos.

También se dice que Washington aseguró un acuerdo con los Países Bajos y Japón para restringir las exportaciones de algunas maquinarias avanzadas para la fabricación de chips a China, lo que limita aún más la capacidad de las empresas chinas para avanzar tecnológicamente. Los funcionarios chinos se han abstenido de discutir contramedidas, incluso en reuniones a puerta cerrada.

FUENTE: https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-02-20/top-chinese-scientists-sketch-out-plans-to-thwart-us-chip-curbs?cmpid=BBD022523_NEF&utm_medium=email&utm_source=newsletter&utm_term=230225&utm_campaign=nef&sref=DPtqrPAJ#xj4y7vzkg

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