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lunes, julio 15, 2024
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Foco de innovación: inversiones globales en la fabricación de chips

En el boletín informativo Innovation Lightbulb de esta semana, documentamos las inversiones globales anunciadas en plantas de fabricación de chips (fabs) de los tres principales fabricantes de chips del mundo: TSMC, Samsung e Intel. Estas tres empresas combinadas han anunciado más de $220 mil millones en inversiones en instalaciones de fabricación en volumen nuevas y existentes desde principios de 2021.* Echemos un vistazo a ellas:

Intel

Intel, el mayor fabricante de chips de EE. UU., se ha comprometido a expandir su huella de fabricación en los Estados Unidos y Europa. A principios de 2021, anunció una inversión de 20.000 millones de dólares en dos nuevas instalaciones de chips (Fab 52 y Fab 62) en su campus de Ocotillo en Chandler, Arizona, que fabricarán los semiconductores más avanzados de Intel, incluido el Intel 20A, y cuya puesta en marcha está prevista en 2024. En 2022, Intel anunció otra inversión de $ 20 mil millones en dos fábricas de vanguardia en New Albany, Ohio, que estarán en línea para 2025 en un nuevo campus que, según Intel, eventualmente puede albergar hasta ocho nuevas fábricas.

En Europa, Intel también se comprometió a expandir las operaciones de fabricación existentes en Leixlip, Irlanda, actualmente sus operaciones de este tipo más grandes fuera de los Estados Unidos. Su inversión inicial anunciada de 17 mil millones de euros en un complejo de fabricación “Silicon Junction” en Magdeburg, Alemania, ha llamado aún más la atención, prometiendo dos nuevas fábricas de vanguardia para 2027, las primeras de su tipo en Europa.

TSMC

En 2020, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), el fabricante de chips más grande del mundo, anunció una inversión inicial de $12 mil millones para una fábrica de 5 nanómetros en Arizona, una inversión que se amplió a $40 mil millones y dos fábricas a finales de 2022. Las fábricas, cuando se completen, serán las primeras instalaciones de fabricación de TSMC construidas en suelo estadounidense desde la década de 1990 y serán sus primeras fábricas de vanguardia allí.

TSMC, en cooperación con las firmas japonesas Sony y Denso, también anunció una inversión de aproximadamente $ 8 mil millones en su primera operación de fabricación en Japón fuera de Kumamoto. Según los informes, se está considerando una segunda fábrica en Japón con un valor de alrededor de $ 7.4 mil millones (no se muestra en el mapa) y puede producir chips de nodo superior en el proceso de 5 y 10 nanómetros.

En Taiwán, TSMC también inició la construcción de una instalación de chips de 28 nanómetros en la ciudad sureña de Kaohsiung después de anunciar el aplazamiento indefinido de la construcción de una fábrica de 7 nanómetros en el mismo sitio. No se reveló el costo de la nueva instalación, que comenzará a producir en 2024.

Samsung

En 2021, el fabricante de chips de memoria más grande y avanzado del mundo, Samsung Electronics, anunció una inversión de $ 17 mil millones de dólares en una nueva fábrica en Taylor, Texas, justo al lado de sus instalaciones existentes en Austin, Texas. La nueva operación será la segunda operación de fabricación de Samsung en los Estados Unidos. Las otras inversiones de la empresa se concentran en Asia, que incluye dos expansiones de ~40 000 millones de dólares de su enorme campus de Pyeongtaek en Corea y otra actualización de $11 000 millones de sus instalaciones existentes en Xi’An, China.

En febrero de 2023, EE. UU. lanzó su primera oportunidad de financiamiento de la Ley CHIPS para solicitantes que buscan completar proyectos que involucran la construcción, expansión o modernización de instalaciones comerciales de fabricación de semiconductores con un total de $ 39 mil millones en subsidios disponibles. Mientras tanto, el Parlamento de la UE y los 27 estados miembros de la UE llegaron a un acuerdo provisional sobre su propia Ley de chips en abril de 2023, con la esperanza de estimular 43 mil millones de euros en inversión pública y privada en la industria europea de chips.

A medida que las economías de todo el mundo comiencen a implementar ambiciosos programas de subsidios a los chips, se intensificará la competencia por nuevas inversiones de estas empresas y otras.

Este mapa no incluye embalaje ni instalaciones de I+D. Solo se muestran las plantas de fabricación de obleas de volumen.

Visualización de datos por Jaehyun Han

FUENTE: https://www.csis.org/analysis/innovation-lightbulb-global-investments-chip-manufacturing

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